现在的位置：首页 > 会员中心 > 查看信息：(V)顶住了美国的制裁，中国公司官宣3nm手机芯片流片成功，或重塑全球半导体格局，印网民感慨：这是又一家华为公司 提示信息 您还未登陆，点击这里进行登陆操作；注册请点击这里。 标题： (V)顶住了美国的制裁，中国公司官宣3nm手机芯片流片成功，或重塑全球半导体格局，印网民感慨：这是又一家华为公司 查看权限： 需要 [VIP会员] 级别以上才能查看。 发布时间： 2024-11-06 09:21:51 信息简介： 在没有ASML EUV技术的情况下，完成了中国首个3纳米智能手机芯片的流片，取得了突破。这一发展标志着中国半导体能力的重大进步，突破了美国的贸易限制，可能会重塑全球半导体格局。